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产品属性
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原装 KLM4G1FETE-B041 eMMC
外包装:TRAY
产品类型:eMMC
接口:HS400
版本:eMMC 5.1
工作电压:2.7V~3.6V
工作温度:-25℃~+85℃
容量:4GB
组织:32GBx1
脚位/封装:FBGA
电压(伏):1.8V/3.3V/3.3V
无铅/环保:无铅/环保
尺寸:11mm x 10mm x 0.8mm
标准包装数量:1120
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"MT29F64G08CBABBWPR:B 10000 TSOP 22+ MICRON/美光"
"KLMBG2JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
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"K4A8G165WB-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
KLM4G1FETE-B041
SAMSUNG/三星
FBGA
21+/22+
无铅/环保