图文详情
产品属性
相关推荐
KLM8G1WEPD-B031 原装 EMMC
eMMC,全称为“embedded Multi Media Card”,即嵌入式的多媒体存储卡。对于eMMC,我们其实可以按照它名字的字面意思进行理解,实际上就是将Flash存储器和控制芯片封装到了一起。新的eMMC 5.1规范来说,其理论带宽为600MB/s左右,速度越来越快。
eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,更大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。
KLM8G1WEPD-B031 原装 EMMC 的技术参数:
制造商 |
SAMSUNG |
封装 |
FBGA-153 |
版本 |
EMMC 5.0 |
工作电压 |
1.8 / 3.3 V |
接口 |
HS400 |
容量 |
8GB(64G*1) |
封装尺寸 |
11.5 x 13 x 0.8 mm |
温度 |
-25°C TO 85°C |
电压规格 |
2.7V to 3.6V |
▊100%原装现货▊ 有需求联系我们
"MT29F64G08CBABBWPR:B 10000 TSOP 22+ MICRON/美光"
"KLMBG2JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"KLMAG1JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"KLM8G1GETF-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"KLM4G1FETE-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"K4E8E324EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"K4E6E304EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"K4E6E304EC-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"K4B4G1646E-BCNB 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
"K4A8G165WB-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星"
KMGX6001BA-B514 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KMGP6001BA-B514 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KMFN60012M-B214 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KMDX60018M-B425 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMDG8JENB-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMCG4JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMBG2JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMAG1JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLM8G1GETF-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLM4G1FETE-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K9F1G08U0E-SIB0 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4Z80325BC-HC14 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4G80325FC-HC25 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E8E324ED-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E8E324EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304ED-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304EC-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304EC-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4B4G1646E-BYMA 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4B4G1646E-BYK0 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4B4G1646E-BCNB 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLM8G1WEPD-B031
SAMSUNG/三星
FBGA
22+
无铅/环保