图文详情
产品属性
相关推荐
KLM4G1FETE-B041001 原装 EMMC
KLM4G1FETE-B041001 原装 EMMC 的技术参数:
脚位/封装 |
FBGA-153 |
制造商 |
SAMSUNG/三星 |
版本 |
EMMC 5.1 |
外包装 |
TRAY |
无铅/环保 |
无铅/环保 |
容量 |
4 GB |
电压(伏) |
1.8, 3.3 V / 3.3 V |
接口 |
HS400 |
温度规格 |
-25°C~+85°C |
速度 |
52MHz |
标准包装数量 |
1280 |
脚位/封装 |
FBGA-153 |
外包装 |
TRAY |
热门现货,原厂原装 有需求联系我们
"MT29F64G08CBABBWPR:B MICRON/美光 全新原包原装可含税(香港可交)"
"KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"K4E8E324EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"K4E6E304EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"K4E6E304EC-EGCG SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"K4B4G1646E-BCNB SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
"K4A8G165WB-BCRC SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税(香港可交)"
THGBMNG5D1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠
THGBMJG7C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠
THGBMJG6C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠
THGBMHG6C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠
TC58NVG1S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠
TC58NVG0S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠
KMGX6001BA-B514 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KMGP6001BA-B514 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KMFN60012M-B214 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KMDX60018M-B425 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMDG8JENB-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMCG4JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMBG2JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLMAG1JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLM8G1GETF-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLM4G1FETE-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K9F1G08U0E-SIB0 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4Z80325BC-HC14 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4G80325FC-HC25 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E8E324ED-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E8E324EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304ED-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304EC-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4E6E304EC-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4B4G1646E-BYMA 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4B4G1646E-BYK0 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
K4B4G1646E-BCNB 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星
KLM4G1FETE-B041001
SAMSUNG/三星
FBGA
22+
无铅/环保