供应KMGP6001BA-B514 原装 eMCP

KMGP6001BA-B514 原装 eMCP

多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计

eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。

KMGP6001BA-B514 原装 eMCP 的规格参数：

热门现货，原厂原装 有需求联系我们

"MT29F64G08CBABBWPR:B MICRON/美光 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E8E324EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E6E304EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E6E304EC-EGCG SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4B4G1646E-BCNB SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4A8G165WB-BCRC SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"