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产品属性
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H9TQ17ABJTMCUR-KUM 原装 EMCP
嵌入式多制层封装芯片
SK Hynix 海力士
主要生产的产品有用于个人电脑、笔记本电脑的DRAM、数据中心的大容量服务器用的服务器DRAM、各种低功耗便携式设备如智能手机等的行动式DRAM、能高速处理大量数据,用于图形数据处理的图像处理DRAM、各种数字设备操作所需的消费类DRAM等。
eMCP,全称为“Embedded Multi-Chip Package”,即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。
与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。
制造商 |
SK HYNIX/海力士 |
描述 |
16GB EMMC+16GB LPDDR3 |
产品类型 |
EMCP |
脚位/封装 |
FBGA-221 |
外包装 |
TRAY |
无铅/环保 |
无铅/环保 |
电压(伏) |
2.7v-3.6v |
温度规格 |
-25°C~+85°C |
速度 |
933 MHZ |
标准包装数量 |
1600 |
H9TQ17ABJTMCUR-KUM
SK Hynix /海力士
BGA
21+/22+
无铅/环保