图文详情
产品属性
相关推荐
标准包装:360
系列:Spartan®-3E
LAB/CLB数:612
逻辑元件/单元数:5508
RAM 位总计:221184
输入/输出数:92
门数:250000
电源电压:1.14 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:132-TFBGA,CSPBG
A供应商设备封装:132-CSPBGA(8x8)
FPGA(Field-Programmable Gate Array), 即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
XC3S250E-5CPG132C
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V