可编程逻辑器件XC3S200-3FT256I原装

特性

可编程系统集成

多达1.5M系统逻辑单元，采用第2代3D IC

多个集成的PCI Express® Gen3内核

提升系统性能

8.2 TeraMAC DSP计算性能

高利用率使速度提升两个等级

每个器件拥有多达64个支持背板的16G收发器

2,400Mb/s DDR4，可在不同PVT条件下稳定运行

降低了BOM成本

系统集成度高，将应用BOM成本降低多达60％

速度等极的12.5Gb/s收发器

中等速度等级可支持2400Mb/s DDR4

VCXO集成可降低时钟元件成本

降低了总功耗

与上一代产品相比，功耗降低了40%

通过UltraScale器件类似于ASIC的时钟，实现精细粒度时钟门控功能

采用增强型系统逻辑单元封装，降低了动态功耗

提高了设计生产力

与Virtex® UltraScale器件占位兼容，可扩展性强

与Vivado® Design Suite协同优化，加快设计收敛