可编程逻辑器件XC3S200-3FT256I原装

地区:广东 深圳
认证:

深圳市中航军工半导体有限公司

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特性

可编程系统集成

多达1.5M系统逻辑单元,采用第2代3D IC

多个集成的PCI Express® Gen3内核

提升系统性能

8.2 TeraMAC DSP计算性能

高利用率使速度提升两个等级

每个器件拥有多达64个支持背板的16G收发器

2,400Mb/s DDR4,可在不同PVT条件下稳定运行

降低了BOM成本

系统集成度高,将应用BOM成本降低多达60%

速度等极的12.5Gb/s收发器

中等速度等级可支持2400Mb/s DDR4

VCXO集成可降低时钟元件成本

降低了总功耗

与上一代产品相比,功耗降低了40%

通过UltraScale器件类似于ASIC的时钟,实现精细粒度时钟门控功能

采用增强型系统逻辑单元封装,降低了动态功耗

提高了设计生产力

与Virtex® UltraScale器件占位兼容,可扩展性强

与Vivado® Design Suite协同优化,加快设计收敛


型号

XC3S200-3FT256I

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V