图文详情
产品属性
相关推荐
XC3S2000-6FGG900C货源
品牌 XILINX
批号 10+
封装 BGA
专业分销XILINX全系列产品▲绝对原装正品!
型号 XC3S2000-6FGG900C
特性
可编程系统集成
高达1.2M系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的UltraRAM
集成100G以太网MAC,支持RS-FEC及150G Interlaken内核
提升系统性能
6.3 TeraMAC DSP计算性能
与Kintex-7 FPGA相比,系统级性能功耗比提升2倍多
16G和28G背板 - 支持各种收发器
中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
XC3S2000-6FGG900C
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V