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产品属性
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特性
可编程系统集成
高达1.2M系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的UltraRAM
集成100G以太网MAC,支持RS-FEC及150G Interlaken内核
提升系统性能
6.3 TeraMAC DSP计算性能
与Kintex-7 FPGA相比,系统级性能功耗比提升2倍多
16G和28G背板 - 支持各种收发器
中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
降低了BOM成本
速度等极的12.5Gb/s收发器
VCXO与fPLL(分频锁相环)的集成可降低时钟元件成本
降低了总功耗
与7系列FPGA相比,功耗降低60%
电压缩放选项支持高性能与低功耗
采用紧密型逻辑单元封装,降低了动态功耗
提高了设计生产力
与Vivado Design Suite协同优化,加快设计收敛
适用于智能IP集成的SmartConnect技术
XC3S1600E-6FGG400I
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V