嵌入式FPGA系列XC3S1400AN-5FGG676I

地区:广东 深圳
认证:

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类别:集成电路(IC)

系列:嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

系列:Virtex @ -lI Pro LABs / CLB数量:2320

逻辑数量20880

元素/单元格:总RAM位:1622016

l / O数:404门数: -

电压:1.425V~1.575V安装类型:表面贴装工作温度:-40℃~100℃

封装/箱体:676-BGA供应商设备包装:676-FBGA(27×27)

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。



型号

XC3S1400AN-5FGG676I

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V