全新原装现货XC3S1000-6FG456I

地区:广东 深圳
认证:

深圳市中航军工半导体有限公司

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FPGA的基本结构:

FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。

1.可编程输入/输出单元(I/O单元)

2.基本可编程逻辑单元

3.嵌入式块RAM

4.丰富的布线资源

5.底层嵌入功能单元

6.内嵌专用硬核

ASIC 与 FPGA 有何区别?

ASIC 和 FPGA 具有不同的价值主张,在作出选择前必须仔细评估。两种种技术对比。过去 FPGA 用于速度/复杂度/容量较低的设计,而当今的 FPGA 则可以轻松突破 500 MHz 的性能障碍。FPGA 能够以更低的价格实现无可比拟的逻辑密度增加和众多其它特性(如嵌入式处理器、DSP 模块、时钟技术和高速串行),现已几乎成为任何设计的首选。

型号

XC3S1000-6FG456I

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V