图文详情
产品属性
相关推荐
标准包装:40
逻辑元件/细胞数:147443
总RAM位:4939776
I / O的数量:396
电源电压:1.14V ~ 1.26V
封装:BGA
LAB / CLB数:
安装类型:贴片
工作温度:-40°C ~ 100°C
FPGA基本特点:
1) 采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路),用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。
2) FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
3) FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。
4) FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用、风险最小的器件之一。
5) FPGA采用高速CMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。
XC3S700AN-5FG484I
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V