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FPGA芯片XC3S700AN-6FGG484C价格

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市中航军工半导体有限公司

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Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台，支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。作为一家半导体公司，Xilinx专注于可编程逻辑器件, 发明了现场可编程门阵列 (FPGA)、硬件可编程片上系统 (SoC) 以及自适应计算加速平台 (ACAP)。

FPGA芯片的组成

1)可编程输入输出单元；

2)基本可编程逻辑单元；

3)完整的时钟管理；

4)嵌入块式RAM；

5)丰富的布线资源；

6)内嵌的底层功能单元和专用硬件模块；

型号

XC3S700AN-6FGG484C

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V