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Xilinx开发各种高度灵活的自适应处理平台,支持从端点到边缘再到云的跨技术快速创新。作为一家半导体公司,Xilinx专注于可编程逻辑器件, 发明了现场可编程门阵列 (FPGA)、硬件可编程片上系统 (SoC) 以及自适应计算加速平台 (ACAP)。
XC3S250E-4FTG256C规格书:
制造商编号:XC3S250E-4FTG256C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
产品: Spartan-3E
逻辑元件数量: 5508
输入/输出端数量: 172 I/O
工作电源电压: 1.2 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
数据速率: 333 Mb/s
系列: XC3S250E
商标: Xilinx
栅极数量: 250000
分布式RAM: 38 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 216 kbit
最大工作频率: 300 MHz
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 90
子类别: Programmable Logic ICs
XC3S250E-4FTG256C
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V