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产品属性
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XC3SD3400A-5FGG676C参数资料:
制造商编号 XC3SD3400A-5FGG676C
制 造 商 XILINX
LAB/CLB 数 5968
逻辑元件/单元数 53712
总 RAM 位数 2322432
I/O 数 469
栅极数 3400000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
代理品牌:XILINX、ALTERA 产品应用于:航空航天、军工武器装备、汽车电子、医疗器械、无线通信、数据处理及存储、工业自动化、媒体播放器。
XC3SD3400A-5FGG676C
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V