FPGA赛灵思XC3SD3400A-5FGG676C价格实惠

地区:广东 深圳
认证:

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 XC3SD3400A-5FGG676C参数资料:

制造商编号 XC3SD3400A-5FGG676C

制 造 商 XILINX

LAB/CLB 数 5968

逻辑元件/单元数 53712

总 RAM 位数 2322432

I/O 数 469

栅极数 3400000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳 676-BGA

供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

代理品牌:XILINX、ALTERA 产品应用于:航空航天、军工武器装备、汽车电子、医疗器械、无线通信、数据处理及存储、工业自动化、媒体播放器。



型号

XC3SD3400A-5FGG676C

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V