可编程半导体XC3S1600E-4FGG320I现货

 XC3S1600E-4FGG320I参数资料：

制造商编号 XC3S1600E-4FGG320I

制 造 商 XILINX

LAB/CLB 数 3688

逻辑元件/单元数 33192

总 RAM 位数 663552

I/O 数 250

栅极数 1600000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳 320-BGA

供应商器件封装 320-FBGA（19x19）

FPGA能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU，下至简单的74系列电路，都可以用FPGA来实现。