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产品属性
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XC3S700AN-4FGG484C规格资料:
制造商编号 XC3S700AN-4FGG484C
制 造 商 XILINX
LAB/CLB 数 1472
逻辑元件/单元数 13248
总 RAM 位数 368640
I/O 数 372
栅极数 700000
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。
XC3S700AN-4FGG484C
XILINX
BGA
2019
0.922 V ~ 0.979 V