现场可编程门阵列XCKU035-2FFVA1156I

地区:广东 深圳
认证:

深圳市中航军工半导体有限公司

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XCKU035-2FFVA1156I参数资料:

制造商编号 XCKU035-2FFVA1156I

制 造 商 XILINX

无铅情况/RoHs 无铅/符合RoHs

LAB/CLB 数 25391

逻辑元件/单元数 444343

总 RAM 位数 19456000

I/O 数 520

电压 - 电源 0.922 V ~ 0.979 V

安装类型 表面贴装

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳 1156-BBGA,FCBGA

供应商器件封装 1156-FCBGA(35x35)



FPGA的基本特点主要有:

一是采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。

二是FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。

三是FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。

四是FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用、风险最小的器件之一。

五是FPGA采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。


型号

XCKU035-2FFVA1156I

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V