嵌入式FPGA XCKU035-1FBVA676I

地区:广东 深圳
认证:

深圳市中航军工半导体有限公司

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XCKU035-1FBVA676I参数资料:

制造商编号:XCKU035-1FBVA676I

供应商XILINX

供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)

逻辑元件/单元数 444343

I/O 数 312

总 RAM 位数 19456000

电压 - 电源 0.922 V ~ 0.979 V

工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)

栅极数 -

LAB/CLB 数 25391

安装类型 表面贴装

系列 Kintex® UltraScale™

封装/外壳 676-BBGA,FCBGA


型号

XCKU035-1FBVA676I

厂家

XILINX

封装

BGA

批号

2019

工作电源电压

0.922 V ~ 0.979 V