采用 KONNEKT™ 技术的 C0G 电容器

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KEMET 的采用 KONNEKT 技术的C0G 表面贴装电容器专为高效率和高密度电源应用而设计。KONNEKT 高密度封装技术使用创新的瞬态液相烧结 (TLPS) 材料为高密度封装创建表面贴装多芯片解决方案。通过利用 KEMET 强大且专有的 C0G 贱金属电极 (BME) 介电系统，这些电容器非常适用于以高效率为主要关注点的功率转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。

在 +125°C 的工作温度范围内，这些电容器可以安装在高功率密度应用中靠近快速开关半导体的位置，这些应用需要少的冷却。与其他介电技术相比，采用 KONNEKT 技术的 C0G 还具有较高的机械强度，允许在不使用金属框架的情况下安装电容器。C0G with KONNEKT 系列补充了 KC-LINK with KONNEKT 系列，提供更宽的电压范围和 +125°C 的工作温度范围。