供应单片机CSU18M63芯片

提供屏内虚拟按键解决方案，通过采用局部压感模块，扩展新人机交互方式，为全屏手机带来新的用户体验。

面板厚度支持：<1.0mm

触发力≤100g

操作环境：-25℃~85℃

模组总厚度：≤0.18mm

34或20个GPIO

— 数字外设可映射至任意IO口

— 所有GPIO支持唤醒输入

— 具有18个外部中断输入

6通道PWM

正交解码器

1路PDM接口

2路I2C接口

1路UART接口

2路SPI接口

支持16*18键盘扫描

12位ADC，支持6通道外部输入

8个24位Timer

WDT

RTC

随机数发生器RNG

JTAG调试