DDR3 H5TQ2G63GFR-RDC 同步动态存储

同步动态存储 DDR3 H5TQ2G63GFR-RDC 产品介绍

产品详情

脚位封装：FBGA-96 外包装：TRAY

无铅/环保：无铅/环保电压(V)：1.5V

温度规格：0°C~+95°C 速度：933 MHZ

标准包装数量：1600

标准外箱

Number Of Words：128M Bit Organization：x16

Density：2G Hynix Memory：H

No Of Banks：8 banks Die Generation：8th

Product Family：DRAM shipping Method：tray

Operating Temperature：commercial temperature(0°C~85°C) & normal power

Package Material：lead & halogen free(ROHS compliant)

同步动态存储 DDR3 H5TQ2G63GFR-RDC 原厂介绍

Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。

同步动态存储 DDR3 H5TQ2G63GFR-RDC 供应商介绍

深圳市昱创芯城电子有限公司（简称“昱创芯诚”）成立于2020年，是一家以代理、海外渠道、原厂授权分销、现货库存模式共存的集成芯片销售公司，主要销售各类主动元件( 主控芯片，FPGA芯片，存储芯片，MCU、通信模块)和被动元件(电源芯片、逻辑芯片、驱动芯片、高低压MOS、进口二三极管、可控硅、阻容感)及机电元件(连接器，开关器件)等；公司拥有一批高素质、从业十年以上的物料渠道开发采购，市场营销人才和企业管理模式！坚持客户至上，渠道为王、员工为家的经营之道，不断开拓各个行业领域终端客户，建立优势产品供应链、加强员工的工作技能培训、激励员工努力提高销售业绩、搭建人性化和归属感的工作平台，提供有竞争力的价格，滚动库存，服务快捷，为客户降低成本。一流的产品，的服务支持团队，打造的电子元器件服务平台，与海内外制造商达成长久合作关系，共同发展。产品广泛应用于工控、医疗、通讯、仪器、音频视频显示、数据采集、网络、ARM开发等中高端产品领域，尤其在大规模可编程器件（CPLD、FPGA、PROM）、高速静态存储器（SRAM）及其它各类存储器（双口RAM、FIFO）等领域有非常优越的上游渠道和客户基础！

主营范围：消费电子,工业控制,汽车电子,能源控制,智能安防,家用电器,智能物联,医疗电子,通讯网

型号

H5TQ2G63GFR-RDC

品牌

SK HYNIX海力士

容量

2G DDR3

架构

128 M x 16

封装

FBGA96

工厂包装数量

1600