XC2S50E-6FTG256C FBGA-256可编辑逻辑

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型号：XC2S50E-6FTG256C

制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XC2S50E
逻辑元件数量: 1728 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 768 ALM
嵌入式内存: 32 kbit
输入/输出端数量: 182 I/O
电源电压-小: 1.8 V
电源电压-大: 1.8 V
小工作温度: 0 C
大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
商标: Xilinx
分布式RAM: 24576 bit
内嵌式块RAM - EBR: 32 kbit
大工作频率: 275 MHz
逻辑数组块数量——LAB: 384 LAB
工作电源电压: 1.8 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
子类别: Programmable Logic ICs

商标名: Spartan

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型号：XC2S50E-6FTG256C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XC2S50E
逻辑元件数量: 1728 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 768 ALM
嵌入式内存: 32 kbit
输入/输出端数量: 182 I/O
电源电压-小: 1.8 V
电源电压-大: 1.8 V
小工作温度: 0 C
大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
商标: Xilinx
分布式RAM: 24576 bit
内嵌式块RAM - EBR: 32 kbit
大工作频率: 275 MHz
逻辑数组块数量——LAB: 384 LAB
工作电源电压: 1.8 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan

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型号：XC2S50E-6FTG256C
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: XC2S50E
逻辑元件数量: 1728 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 768 ALM
嵌入式内存: 32 kbit
输入/输出端数量: 182 I/O
电源电压-小: 1.8 V
电源电压-大: 1.8 V
小工作温度: 0 C
大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
商标: Xilinx
分布式RAM: 24576 bit
内嵌式块RAM - EBR: 32 kbit
大工作频率: 275 MHz
逻辑数组块数量——LAB: 384 LAB
工作电源电压: 1.8 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan

型号：XC2S50E-6FTG256C

型号/规格

XC2S50E-6FTG256C

品牌/商标

XILINX/赛灵思

封装

FBGA-256

批号

23+

温度

0 C~85 C

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

供应XC2S50E-6FTG256C FBGA-256可编辑逻辑