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Xilinx(赛灵思)是可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。
用途:广泛用于汽车电子,医疗电子,仪器仪表,工业工控,轨道交通,运输等行业。
型号:XC7Z030-1FBG676I
厂家:赛灵思/XILINX
封装:BGA676
批次:20+
XC7Z030-1FBG676I一般信息:
数据列表 |
XC7Z030,35,45,100 Datasheet; |
标准包装 |
1 |
包装 |
托盘 |
零件状态 |
有源 |
类别 |
集成电路(IC) |
产品族 |
嵌入式 - 片上系统(SoC) |
系列 |
Zynq®-7000 |
其它名称 |
122-2096 |
数据列表 |
XC7Z030,35,45,100 Datasheet; |
标准包装 |
1 |
包装 |
托盘 |
零件状态 |
有源 |
类别 |
集成电路(IC) |
产品族 |
嵌入式 - 片上系统(SoC) |
系列 |
Zynq®-7000 |
其它名称 |
122-2096 |
架构 |
MCU,FPGA |
处理器 |
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
闪存大小 |
- |
RAM 大小 |
256KB |
外设 |
DMA |
连接能力 |
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
速度 |
667MHz |
主要属性 |
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 |
工作温度 |
-40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳 |
676-BBGA,FCBGA |
供应商器件封装 |
676-FCBGA(27x27) |
XC7Z030-1FBG676I全新原装现货 原厂直供 账期支持 假一罚万!
XC7Z030-1FBG676I
xilinx
BGA
20+
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