XC7Z035-2FFG676I 芯片 XILINX 芯片原装全新现货

原厂标准完整型号: XC7Z035-2FFG676I
制造厂家名称: Xilinx Inc.
功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
系列: Zynq-7000
架构: MCU，FPGA
处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
MCU 闪存: -
MCU RAM: 256KB
外设: DMA
连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度: 800MHz
主要属性: Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）

XC7VX690T-2FFG1761I	XILINX
XC6VSX315T-1FFG1156I	XILINX
XC5VSX95T-1FF1136I	XILINX
XC7K420T-1FFG1156I	XILINX
XC7K325T-2FFG900I	XILINX
XC7K410T-2FFG900I	XILINX
XC7K160T-2FFG676I	XILINX
XC6VLX240T-2FFG1156I	XILINX
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XC7A200T-2FBG484I	XILINX
XC7A100T-2FGG484I	XILINX
XC7Z035-2FFG676I	XILINX
XC7Z100-2FFG900I	XILINX
XC7Z045-2FFG900I	XILINX
XCKU040-2FFVA1156I	XILINX
XCKU060-1FFVA1156C	XILINX
XCVU9P-1FLGA2104E	XILINX
XCZU9EG-L1FFVC900I	XILINX
XCZU15EG-2FFVB1156I	XILINX

赛灵思公司（Xilinx）推出的行业可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。

Zynq这个词很容易让人联想到zinc，也就是电池、日光屏、合金制品和药品中最常见的化学元素锌。锌与其他金属的合金可实现增强型功能，根据合金的不同对象表现为不同的色彩。锌最常见的用途就是电镀。那么这个名称与电镀之间有什么联系？

在2010年4月硅谷举行的嵌入式系统大会上，赛灵思发布了可扩展处理平台的架构详情，这款基于无处不在的ARM处理器的SoC可满足复杂嵌入式系统的高性能、低功耗和多核处理能力要求。赛灵思可扩展处理平台芯片硬件的本质就是将通用基础双ARMCortex-A9MPCore处理器系统作为“主系统”，结合低功耗28nm工艺技术，以实现高度的灵活性、强大的配置功能和高性能。由于该新型器件的可编程逻辑部分基于赛灵思28nm7系列FPGA，因此该系列产品的名称中添加了“7000”，以保持与7系列FPGA的一致性，同时也方便日后本系列新产品的命名。

除了芯片外，赛灵思Zynq-7000系列还构成了最终平台产品的基础。赛灵思联盟计划生态系统和ARM互联社区的成员提供的软件开发与硬件设计实现工具、广泛采用的操作系统、调试器、IP及其他元素的工具就好像“电镀”在一起一样，从而使可扩展处理平台成为了可能

型号/规格

XC7Z035-2FFG676I

品牌/商标

XILINX

封装

BGA

批号

2019

XC7Z035-2FFG676I 芯片 XILINX 芯片 原装全新 现货供应

XC7Z035-2FFG676I 芯片 XILINX 芯片原装全新现货供应