供应TI德州仪器TDA4VM88T5BALFQ1原装现货

用在L2/L3自动驾驶

TDA4VM88T5BALFQ1原装现货

品牌TI

封装VQFN25

TDA4VM-Q1 的特性
处理器内核：


C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
深度和运动处理加速器 (DMPAC)
双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
定制设计的互联结构，支持接近于ZUI高的处理能力
存储器子系统：


高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
ECC 错误保护
共享一致性缓存
支持内部 DMA 引擎
外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
支持 LPDDR4 存储器类型
支持高达 3733MT/s 的速度
具有内联 ECC 的 32 位数据总线，数据速率高达 14.9GB/s
通用存储器控制器 (GPMC)
主域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
功能安全：


以符合功能安全标准为目标（在部分器件型号上）
专为功能安全应用开发
文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
对于主域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
安全相关认zheng
计划通过 的 ISO 26262 认zheng
符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）
器件安全（在部分器件型号上）：


安全引导，提供安全运行时支持
客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
嵌入式硬件安全模块
加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口：


集成以太网交换机支持 （总共 8 个外部端口）
多达 8 个 2.5Gb SGMII
多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
多达 2 个 QSGMII
zui多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
每个控制器多达 2 个通道
第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
每个端口都支持 Type-C 开关
每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
汽车接口：


16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整的 CAN-FD 支持
2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量（吞吐量总共为 20Gbps）
显示子系统：


1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
1 个 DSI TX（高达 2.5K）
多达 2 个 DPI
音频接口：


12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
视频加速：


超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
全高清视频，4（1920 × 1080p，60fps）或 8（1920 × 1080p，30fps）H.264/H.265 解码
全高清视频，1（1920 × 1080p，60fps）或高达 3（1920 × 1080p，30fps）H.264 编码
闪存接口：


嵌入式多媒体卡接口 (eMMC? 5.1)
具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
2 个同步闪存接口，配置为
1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
或 1 个 HyperBus? 和 1 个 QSPI 闪存接口
片上系统 (SoC) 架构：


16nm FinFET 技术
24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF)，可实现 IPC 3 类 PCB 布线
TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：


等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
灵活的映射，可支持不同的用例