供应TI德州仪器TDA4VM88T5BALFQ1原装现货

地区:广东 深圳
认证:

远电科技(深圳)有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺
TDA4VM88T5BALFQ1

用在L2/L3自动驾驶

TDA4VM88T5BALFQ1原装现货

品牌TI

封装VQFN25

TDA4VM-Q1 的特性
处理器内核:


C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
深度和运动处理加速器 (DMPAC)
双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
定制设计的互联结构,支持接近于ZUI高的处理能力
存储器子系统:


高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
ECC 错误保护
共享一致性缓存
支持内部 DMA 引擎
外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
支持 LPDDR4 存储器类型
支持高达 3733MT/s 的速度
具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
通用存储器控制器 (GPMC)
主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护
功能安全:


以符合功能安全标准为目标(在部分器件型号上)
专为功能安全应用开发
文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
安全相关认zheng
计划通过 的 ISO 26262 认zheng
符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
器件安全(在部分器件型号上):


安全引导,提供安全运行时支持
客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
嵌入式硬件安全模块
加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口:


集成以太网交换机支持 (总共 8 个外部端口)
多达 8 个 2.5Gb SGMII
多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
多达 2 个 QSGMII
zui多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
每个控制器多达 2 个通道
第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
每个端口都支持 Type-C 开关
每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
汽车接口:


16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持
2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量(吞吐量总共为 20Gbps)
显示子系统:


1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
1 个 DSI TX(高达 2.5K)
多达 2 个 DPI
音频接口:


12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
视频加速:


超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码
闪存接口:


嵌入式多媒体卡接口 (eMMC? 5.1)
具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
2 个同步闪存接口,配置为
1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
或 1 个 HyperBus? 和 1 个 QSPI 闪存接口
片上系统 (SoC) 架构:


16nm FinFET 技术
24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 类 PCB 布线
TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):


等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
灵活的映射,可支持不同的用例

型号/规格

TDA4VM88T5BALFQ1

品牌/商标

TI

封装

VQFN25

批号

22+

工作温度范围 (°C)

-40 to 125