嵌入式 Xilinx Inc. XC3S2000-4FG676C

地区:广东 深圳
认证:

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嵌入式   Xilinx Inc.  XC3S2000-4FG676C

制造商   

Xilinx Inc.

制造商零件编号   

XC3S2000-4FG676C

 嵌入式   Xilinx Inc.  XC3S2000-4FG676C

LAB/CLB    5120

逻辑元件/单元数  46080

RAM 位数       737280

I/O     489

栅极数    2000000

电压 - 供电  1.14V ~ 1.26V

安装类型       表面贴装型

工作温度       0°C ~ 85°CTJ

封装/外壳      676-BBGAFCBGA

供应商器件封装    676-FCBGA27x27

嵌入式   Xilinx Inc.  XC3S2000-4FG676C

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型号/规格

XC3S2000-4FG676C

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

676-FCBGA(27x27)

批号

2020+

最小工作温度

0°C

最大工作温度

85°C