XC3S200AN-4FTG256C Xilinx Inc. 嵌入式

地区:广东 深圳
认证:

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XC3S200AN-4FTG256C  Xilinx Inc. 嵌入式


制造商   

Xilinx Inc.

制造商零件编号   

XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256C  Xilinx Inc.  嵌入式

LAB/CLB    448

逻辑元件/单元数  4032

RAM 位数       294912

I/O     195

栅极数    200000

电压 - 供电  1.14V ~ 1.26V

安装类型       表面贴装型

工作温度       0°C ~ 85°CTJ

封装/外壳      256-LBGA

供应商器件封装    256-FTBGA17x17

XC3S200AN-4FTG256C  Xilinx Inc.  嵌入式


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型号/规格

XC3S200AN-4FTG256C

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

256-FTBGA(17x17)

批号

2020+

最小工作温度

0°C

最大工作温度

85°C