FPGA现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363I

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363I:
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:12312
输入/输出端数量:240 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-363

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363I功能特点:
500 MHz XtremeDSP切片
•专用的18位x 18位乘法器,乘法累加器或乘法加法器块
•可选的管道阶段以增强性能
•可选的48位累加器,用于乘法累加(MACC)操作
•集成加法器,用于复数乘法或乘法加法运算
•级联乘法或MACC
•与上一代设备相比,速度提高了100%。
500 MHz集成块存储器
•高达10 Mb的集成块存储器
•可选的管线阶段,以提高性能
•多速率FIFO支持逻辑
-全旗和空旗支持
-完全可编程的AF和AE标志
-同步/异步操作
•双端口架构
•独立的读写端口宽度选择(仅RAM)
•18 Kbit块(内存和奇偶校验/边带内存支持)
•从16K x 1到512 x 36的配置(对于FIFO操作,从4K x 4到512 x 36的配置)
•字节写入功能(连接到PPC405等)
•专用级联路由,无需使用FPGA路由即可形成32K x 1存储器
•与上一代设备相比,速度提高了100%。

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363I订购信息:

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363I系列:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。


型号/规格

XC4VFX12-11SFG363I

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-363

批号

2020+

工作温度

- 40 C

工作温度

+ 100 C