FPGA现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363C

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363C：
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:12312
输入/输出端数量:240 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-363

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363C功能特点：
500 MHz XtremeDSP切片
•专用的18位x 18位乘法器，乘法累加器或乘法加法器块
•可选的管道阶段以增强性能
•可选的48位累加器，用于乘法累加（MACC）操作
•集成加法器，用于复数乘法或乘法加法运算
•级联乘法或MACC
•与上一代设备相比，速度提高了100％。
500 MHz集成块存储器
•高达10 Mb的集成块存储器
•可选的管线阶段，以提高性能
•多速率FIFO支持逻辑
-全旗和空旗支持
-完全可编程的AF和AE标志
-同步/异步操作
•双端口架构
•独立的读写端口宽度选择（仅RAM）
•18 Kbit块（内存和奇偶校验/边带内存支持）
•从16K x 1到512 x 36的配置（对于FIFO操作，从4K x 4到512 x 36的配置）
•字节写入功能（连接到PPC405等）
•专用级联路由，无需使用FPGA路由即可形成32K x 1存储器
•与上一代设备相比，速度提高了100％。

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11SFG363C系列：

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型号/规格

XC4VFX12-11SFG363C

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-363

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 85 C