FPGA现场可编程门阵列XC4VFX12-11FFG668I

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11FFG668I：
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:12312
输入/输出端数量:320 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-668

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11FFG668I功能特点：
•Xesium™时钟技术
-数字时钟管理器（DCM）模块
-额外的相位匹配时钟分频器（PMCD）
-差分全局时钟
•XtremeDSP™Slice
-18 x 18，两个补码，带符号的乘法器
-可选的管道阶段
-内置累加器（48位）和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
-分布式RAM
-双端口18 Kb RAM块
·可选的管道阶段
·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
-高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
-1.5V至3.3V I / O操作
-内置ChipSync™源同步技术
-数控阻抗（DCI）有源终端
-细粒度的I / O银行业务（在一个银行中进行配置）

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VFX12-11FFG668I系列产品：

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型号/规格

XC4VFX12-11FFG668I

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-668

批号

2020+

工作温度

- 40 C

工作温度

+ 100 C