现场可编程门阵列XC4VLX15-11SFG363I

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VLX15-11SFG363I：
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:v

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VLX15-11SFG363I功能特点：
•XtremeDSP™Slice
-18 x 18，两个补码，带符号的乘法器
-可选的管道阶段
-内置累加器（48位）和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
-分布式RAM
-双端口18 Kb RAM块
·可选的管道阶段
·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
-高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
-1.5V至3.3V I / O操作
-内置ChipSync™源同步技术
-数控阻抗（DCI）有源终端
-细粒度的I / O银行业务（在一个银行中进行配置）
•灵活的逻辑资源
•安全芯片AES位流加密
•90纳米铜CMOS工艺
•1.2V核心电压
•倒装芯片封装，包括无铅封装选择
•RocketIO™622 Mb / s至6.5 Gb / s多千兆位收发器（MGT）[仅FX]
•IBM PowerPC RISC处理器核心[仅FX]
-PowerPC 405（PPC405）内核
-辅助处理器单元接口（用户协处理器）
•多个三态以太网MAC [仅FX]

FPGA - 现场可编程门阵列XC4VLX15-11SFG363I系列型号：

型号/规格

XC4VLX15-11SFG363I

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-363

批号

2020+

工作温度

- 40 C

工作温度

+ 100 C