FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX130GF1508C3

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX130GF1508C3
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:132540
逻辑数组块数量——LAB:6627
输入/输出端数量:734 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1508

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX130GF1508C3特征：

■主要设备功能：

●TriMatrix存储器，由三种RAM块大小组成，可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出（FIFO）缓冲区

●最多16个全局时钟网络，每个设备区域最多32个区域时钟网络

●高速DSP模块提供专用的乘法器（最高450 MHz），乘法累加功能和有限脉冲响应（FIR）滤波器的实现

●支持源同步总线标准，包括SPI-4Phase 2（POS-PHY 4级），SFI-4.1，XSBI，UTOPIA IV，NPSI和CSIX-L1

●支持高速外部存储器，包括四数据速率（QDR和QDRII）SRAM，双数据速率（DDR和DDR2）SDRAM和单数据速率（SDR）SDRAM

●使用配置比特流加密支持设计安全性●支持远程配置更新

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