FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX30DF780C3

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX30DF780C3
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX30DF780C3特征：
■主要设备功能：

●TriMatrix存储器，由三种RAM块大小组成，可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出

（FIFO）缓冲区

●最多16个全局时钟网络，每个设备区域最多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供了专用的乘法器（最高450 MHz），乘法累加函数和有限脉冲响应（FIR）滤波器
●速率匹配器，字节重排序，位重排序，模式检测器和字对齐器支持可编程模式
●符合PIPE，XAUI和GIGE的专用电路
●内置自测（BIST）
●热插拔，无需使用外部设备即可支持热插拔或热插拔以及电源排序
●速率匹配器，字节重排序，位重排序，模式检测器和字对齐器支持可编程模式
●符合PIPE，XAUI和GIGE的专用电路

FPGA - 现场可编程门阵列：设备功能：