FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780C3

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780C3
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780C3特征:
■主要设备功能:

●TriMatrix存储器,由三种RAM块大小组成,可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出

(FIFO)缓冲区

●最多16个全局时钟网络,每个设备区域最多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供了专用的乘法器(最高450 MHz),乘法累加函数和有限脉冲响应(FIR)滤波器
●速率匹配器,字节重排序,位重排序,模式检测器和字对齐器支持可编程模式
●符合PIPE,XAUI和GIGE的专用电路
●内置自测(BIST)
●热插拔,无需使用外部设备即可支持热插拔或热插拔以及电源排序
●速率匹配器,字节重排序,位重排序,模式检测器和字对齐器支持可编程模式
●符合PIPE,XAUI和GIGE的专用电路

FPGA - 现场可编程门阵列:设备功能:

FPGA - 现场可编程门阵列: 收发器框图:

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型号/规格

EP2SGX30DF780C3

品牌/商标

Intel

封装

FBGA-780

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 70 C