XC7VX415T-3FFG1157C 现场可编程门阵列

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7VX415T-3FFG1157C：

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:412160
输入/输出端数量:600 I/O
工作电源电压:1.2 V to 3.3 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-1157

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7VX415T-3FFG1157C 外部存储器接口:
•基于可配置为分布式存储器的实际6输入查找表（LUT）技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，为芯片到芯片接口优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包括12位1MSPS模数转换器，带片内热和提供传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的数字信号处理器片用于高性能过滤，包括优化的对称系数滤波。
•强大的时钟管理模块（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，用于高精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 处理器。
•PCI Express（PCIe）集成块，最多支持x8 Gen3端点和根端口设计

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7VX415T-3FFG1157C 封装选项：

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型号/规格

XC7VX415T-3FFG1157C

品牌/商标

Xilinx

封装

FCBGA-1157

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 100 C