FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX30CF780C3N

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30CF780C3N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30CF780C3N特征:
■主要设备功能:
●TriMatrix存储器由三个RAM块大小组成,以
实现真正的双端口内存和先进先出(FIFO)缓冲区,性能高达550 MHz
●接收器的自适应均衡(AEQ)功能可以补偿链路特性的变化
●可选片上端接电阻(100、120或150Ω),可改善各种传输介质上的信号完整性
●内置字节排序,以便帧或数据包始终在已知的字节通道中开始
●具有4、8、12、16或20个高速串行收发器通道的设备,可提供高达255 Gbps的串行带宽(全双工)
●动态可编程的电压输出差分(VOD)和预加重设置,可改善信号完整性
●速率匹配器,字节重排序,位重排序,模式检测器和字对齐器支持可编程模式
●符合PIPE,XAUI和GIGE的专用电路
●内置字节排序,以便帧或数据包始终在已知的字节通道中开始
●独立的发射器和接收器通道断电功能,以减少非操作期间的功耗

FPGA - 现场可编程门阵列:Stratix II GX器件功能:

FPGA - 现场可编程门阵列:BGA封装尺寸:

 昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。


型号/规格

EP2SGX30CF780C3N

品牌/商标

Intel

封装

FBGA-780

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 70 C