FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX30CF780C4N

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FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30CF780C4N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
输入/输出端数量:361 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30CF780C4N特征:
■主要设备功能:

●TriMatrix存储器,由三种RAM块大小组成,可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz

的先进先出(FIFO)缓冲区

●最多16个全局时钟网络,每个设备区域最多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供了专用的乘法器(最高450 MHz),乘法累加函数和有限脉冲响应(FIR)滤波器
●每个设备多达四个增强型PLL,可提供扩频,可编程带宽,时钟切换,实时PLL重配置以及高级乘法和相移
●支持多种单端和差分I / O标准
●多达71个通道上的高速源同步差分I / O支持
●动态重新配置收发器通道,以在多种协议和数据速率之间切换
●独立的发射器和接收器通道断电功能,以减少非操作期间的功耗

FPGA - 现场可编程门阵列:设备功能:

FPGA - 现场可编程门阵列:收发器框图:

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型号/规格

EP2SGX30CF780C4N

品牌/商标

Intel

封装

FBGA-780

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 70 C