XC7VX330T-3FFG1157I 现场可编程门阵列

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列:XC7VX330T-3FFG1157I:

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
产品:Virtex-7
逻辑元件数量:326400
输入/输出端数量:600 I/O
工作电源电压:1.2 V to 3.3 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-1157

FPGA - 现场可编程门阵列:XC7VX330T-3FFG1157I外部存储器接口:
•基于可配置为分布式存储器的实际6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s,提供
特殊的低功耗模式,为芯片到芯片接口优化。
•用户可配置模拟接口(XADC),包括12位1MSPS模数转换器,带片内热和提供传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的数字信号处理器片用于高性能过滤,包括优化的对称
系数滤波。
•强大的时钟管理模块(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,用于高
精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 处理器。
•PCI Express(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项,包括支持商品存储器,带HMAC/SHA-256的256位AES加密
认证,以及内置的SEU检测和校正。

FPGA - 现场可编程门阵列:XC7VX330T-3FFG1157I 封装选项:

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型号/规格

XC7VX330T-3FFG1157I

品牌/商标

Xilinx

封装

FCBGA-1157

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 100 C