XC7V2000T-3FHG1761I 现场可编程门阵列

地区:广东 深圳
认证:

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FPGA - 现场可编程门阵列:XC7V2000T-3FHG1761I:

生命周期:Active
IHS 制造商:XILINX INC
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.64
JESD-609代码:e1
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
端子面层:TIN SILVER COPPER

处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED 现场可编程门阵列


FPGA - 现场可编程门阵列:XC7V2000T-3FHG1761I外部存储器接口:
•基于可配置为分布式存储器的实际6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到最高速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s,提供
特殊的低功耗模式,为芯片到芯片接口优化。
•用户可配置模拟接口(XADC),包括12位1MSPS模数转换器,带片内热和提供传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的数字信号处理器片用于高性能过滤,包括优化的对称
系数滤波。
•强大的时钟管理模块(CMT),结合锁相环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,用于高
精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 处理器。
•PCI Express(PCIe)集成块,最多支持x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项,包括支持商品存储器,带HMAC/SHA-256的256位AES加密认证,以及内置的SEU检测和校正。

FPGA - 现场可编程门阵列:XC7V2000T-3FHG1761I 封装选项:

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型号/规格

XC7V2000T-3FHG1761I

品牌/商标

XILINX INC

封装

SMD/SMT

批号

2020+