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产品属性
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FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780C4N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780
FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780C4N特征:
■主要设备功能:
●TriMatrix存储器,由三种RAM块大小组成,可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出
(FIFO)缓冲区
●最多16个全局时钟网络,每个设备区域最多32个区域时钟网络●具有时钟数据恢复(CDR)的高速串行收发器通道,每通道每秒可提供600兆比特(Mbps)至6.375Gbps的
全双工收发器操作
●具有4、8、12、16或20个高速串行收发器通道的设备,可提供高达255 Gbps的串行带宽(全双工)
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EP2SGX30DF780C4N
Intel
FBGA-780
2020+
0 C
+ 70 C