FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780I4

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FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780I4
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX30DF780I4特征:
■主要设备功能:

●TriMatrix存储器,由三种RAM块大小组成,可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出

(FIFO)缓冲区

●最多16个全局时钟网络,每个设备区域最多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供了专用的乘法器(最高450 MHz),乘法累加函数和有限脉冲响应(FIR)滤波器
■收发器模块功能:

●具有时钟数据恢复(CDR)的高速串行收发器通道,每通道每秒可提供600兆比特(Mbps)至6.375Gbps的

全双工收发器操作

●内置自测(BIST)
●热插拔,无需使用外部设备即可支持热插拔或热插拔以及电源排序

●速率匹配器,字节重新排序,位重新排序,模式检测器,和字对齐器支持可编程模式●符合PIPE,XAUI和GIGE

的专用电路


FPGA - 现场可编程门阵列:收发器模块:

FPGA - 现场可编程门阵列: 收发器通道:

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型号/规格

EP2SGX30DF780I4

品牌/商标

Intel

封装

FBGA-780

批号

2020+

工作温度

- 40 C

工作温度

+ 85 C