FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX60DF780C3N

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX60DF780C3N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:60440
逻辑数组块数量——LAB:3022
输入/输出端数量:364 I/O
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列:EP2SGX60DF780C3N特征:
■主要设备功能:

●具有时钟数据恢复(CDR)的高速串行收发器通道,每通道每秒可提供600兆比特(Mbps)至6.375Gbps的

全双工收发器操作

●具有4、8、12、16或20个高速串行收发器通道的设备,可提供高达255 Gbps的串行带宽(全双工)
●动态可编程的电压输出差分(VOD)和预加重设置,可改善信号完整性
●内置自测(BIST)
●热插拔,无需使用外部设备即可支持热插拔或热插拔以及电源排序
●速率匹配器,字节重排序,位重排序,模式检测器和字对齐器支持可编程模式
●符合PIPE,XAUI和GIGE的专用电路

FPGA - 现场可编程门阵列:收发器框图:

FPGA - 现场可编程门阵列: 收发器模块:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。


型号/规格

EP2SGX60DF780C3N

品牌/商标

Intel

封装

FBGA-780

批号

2020+