FPGA - 现场可编程门阵列EP4SGX530KF43C3N

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530KF43C3N
制造商:Intel / Altera
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:900 mV
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1760

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530KF43C3N功能摘要：

■具有串行器/解串器（SERDES），动态相位对准（DPA）和soft-CDR电路的高速LVDS I / O支持，数据速率高达1.6 Gbps

■支持源同步总线标准，包括SGMII，GbE，SPI-4Phase 2（POS-PHY 4级），SFI-4.1，XSBI，UTOPIA IV，NPSI和CSIX-L1

■Stratix IV E器件的引脚排列，旨在允许将设计从Stratix III迁移到Stratix IV E，而对PCB的影响最小

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530KF43C3N外部存储器接口:
■支持现有和新兴的内存接口标准，例如DDR
SDRAM，DDR2 SDRAM，DDR3 SDRAM，QDRII SRAM，QDRII + SRAM和RLDRAM II
■DDR3最高1,067 Mbps / 533 MHz
■4到36位（包括奇偶校验位）的可编程DQ组宽度
■动态OCT，迹线失配补偿，读写均衡和半速率寄存器功能提供了强大的外部存储器接口解决方案

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530KF43C3N器件封装选项：

昴泽（深圳）实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作，提供最直接的货源、减少产品的流通环节，降低运营成本。目前主要经营：TI（德州仪器）、ST（意法半导体）、ADI（亚德诺半导体）、INFINEON（英飞凌）、IR（国际整流器）、ON（安森美）、MPS（芯源半导体）、等等。

型号/规格

EP4SGX530KF43C3N

品牌/商标

Intel / Altera

封装

FBGA-1760

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 70 C