FPGA - 现场可编程门阵列EP4SGX70DF29C2XN

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列:EP4SGX70DF29C2XN
制造商:Intel / Altera
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
输入/输出端数量:372 I/O
工作电源电压:900 mV
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列:EP4SGX70DF29C2XN功能摘要:

■Stratix IV GX和GT器件中多达48个基于CDR的全双工收发器,分别支持高达8.5 Gbps和11.3 Gbps的数据速率

■专用电路可支持流行的串行协议的物理层功能,例如PCI Express(PCIe)(PIPE)Gen1和Gen2,Gbps以太网(GbE),串行RapidIO,SONET / SDH,XAUI / HiGig,(OIF)CEI-6G, SD / HD / 3G-SDI,光纤通道,SFI-5和Interlaken

■可编程发射机预加重和接收机均衡电路,可补偿物理介质中与频率有关的损耗
■每个通道的典型物理介质附件(PMA)功耗为3.125 Gbps时为100 mW,6.375 Gbps时为135 mW
■每台设备72,600至813,050等效LE
■可编程电源技术,可在最大程度降低功耗的同时最大化设备性能

FPGA - 现场可编程门阵列:封装选项:

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型号/规格

EP4SGX70DF29C2XN

品牌/商标

Intel / Altera

封装

FBGA-780

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 70 C