NAND闪存：K9WAG08U1M-PIB0
制造商：SAMSUNG
内存集成电路类型：FLASH
封装：TSOP
最高工作温度：85 °C
工作温度：-40 °C
座面最大高度：1.2 mm
最大电源电压（Vsup）：3.6 V
最小电源电压（Vsup）：2.7 V
标称电源电压（Vsup）：3.3 V
长度：18.4 mm
NAND闪存：K9WAG08U1M-PIB0功能特征：
•电源
-2.70V〜3.60V
•组织
-存储单元阵列：（1G + 32M）x 8位
-数据寄存器：（2K + 64）x 8位
•自动编程和擦除
-页面程序：（2K + 64）Byte
-块擦除：（128K + 4K）Byte
•页面读取操作
-页面大小：（2K + 64）Byte
-随机读取：20μs（最大）
-串行访问：25ns（最小）
* K9NBG08U5M：50ns（最小）
•快速的写入周期时间
-页面编程时间：200μs（典型值）
-块擦除时间：1.5ms（Typ。）
1G x 8位/ 2G x 8位/ 4G x 8位NAND闪存
•命令/地址/数据多路复用I / O端口
•硬件数据保护
-电源转换期间的编程/擦除锁定
•可靠的CMOS浮栅技术
-耐久性：100K编程/擦除周期（具有1bit / 512Byte ECC）
-资料保留时间：10年
•命令驱动操作
•具有内部1bit / 528Byte EDC的智能回写
•版权保护的唯一ID
•包装：
-K9K8G08U0M-YCB0 / YIB0
48-TSOP I引脚（12 x 20 / 0.5 mm间距）
-K9K8G08U0M-PCB0 / PIB0：无铅封装
48-TSOP I引脚（12 x 20 / 0.5 mm间距）
-K9WAG08U1M-YCB0 / YIB0
48-TSOP I引脚（12 x 20 / 0.5 mm间距）
-K9WAG08U1M-PCB0 / PIB0：无铅封装
48-TSOP I引脚（12 x 20 / 0.5 mm间距）
-K9WAG08U1M-ICB0 / IIB0
52-TLGA引脚（12 x 17 / 1.0 mm间距）
-K9NBG08U5M-PCB0 / PIB0：无铅封装
48-TSOP I引脚（12 x 20 / 0.5 mm间距）
NAND闪存：包装尺寸：
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