XC7Z035-2FBG676C 处理器

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7Z035-2FBG676C:

制造商:Xilinx
产品种类:处理器 - 专门应用
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-676
内核数量:2 Core
数据总线宽度:32 bit
最大时钟频率:800 MHz
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C

处理器 - 专门应用：XC7Z035-2FBG676C 外部存储器接口:
•每个CPU 2.5 DMIPS/MHz
•CPU频率：高达1 GHz
•相干多处理器支持
•ARMv7-A架构
•TrustZone®安全
•Thumb？-2指令集
•Jazelle®RCT执行环境架构
•霓虹灯™ 媒体处理引擎
•单精度和双精度矢量浮点单元（VFPU）
•瞄准镜™ 和程序跟踪宏单元（PTM）
•定时器和中断
•一个全局计时器
•两个三定时器计数器缓存
•32 KB级别1 4路集合关联指令和数据缓存（独立于每个CPU）
•512 KB 8路集合关联2级缓存（CPU之间共享）
•字节奇偶校验支持
•两个符合SD/SDIO 2.0/MMC3.31的控制器
•两个全双工SPI端口，带三个外围芯片选择
•两个高速UART（高达1 Mb/s）
•两个主/从I2C接口
•四个32位组的GPIO，其中多达54位可用于PS I/O（一组32b和一组22b）和高达64位（最多两排32b）连接到可编程逻辑
•多达54个灵活的多路I/O（MIO），用于外围引脚分配

处理器 - 专门应用：XC7Z035-2FBG676C 封装选项：

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型号/规格

XC7Z035-2FBG676C

品牌/商标

Xilinx

封装

FCBGA-676

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 100 C