XC7Z100-2FFG900C 处理器

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7Z100-2FFG900C：

制造商:Xilinx
产品种类:处理器 - 专门应用
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-900
系列:XC7Z100
应用:Automotive, Infotainment Applications
核心:ARM Cortex A9
内核数量:2 Core
数据总线宽度:32 bit
最大时钟频率:800 MHz
L1缓存指令存储器:32 kB, 32 kB
L1缓存数据存储器:32 kB, 32 kB
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C

处理器 - 专门应用：XC7Z100-2FFG900C 外部存储器接口:
•每个CPU 2.5 DMIPS/MHz
•CPU频率：高达1 GHz
•相干多处理器支持
•ARMv7-A架构
•TrustZone®安全
•Thumb？-2指令集
•Jazelle®RCT执行环境架构
•32 KB级别1 4路集合关联指令和数据缓存（独立于每个CPU）
•512 KB 8路集合关联2级缓存（CPU之间共享）
•字节奇偶校验支持

处理器 - 专门应用：XC7Z100-2FFG900C 外围设备和接口:
•霓虹灯™ 媒体处理引擎
•单精度和双精度矢量浮点单元（VFPU）
•瞄准镜™ 和程序跟踪宏单元（PTM）

•定时器和中断

•存储器到存储器，存储器到外设，外设到存储器，分散收集事务支持
•一个全局计时器

•两个三定时器计数器

处理器 - 专门应用：XC7Z100-2FFG900C 封装选项：

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型号/规格

XC7Z100-2FFG900C

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-900

批号

2020+

工作温度

- 40 C

工作温度

+ 100 C