NAND闪存:K9HCG08U1M-PIB0

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NAND闪存:K9HCG08U1M-PIB0
制造商:SAMSUNG
内存集成电路类型:FLASH
长度:18.4毫米
封装 / 箱体:FBGA-1152

NAND闪存:K9HCG08U1M-PIB0功能特征:
•电源电压:2.7 V〜3.6 V
•组织
  -存储单元阵列:(2G + 64M)x 8位
  -数据寄存器:(4K + 128)x 8位
•自动编程和擦除
  -页面程序:(4K + 128)Byte
  -块擦除:(512K + 16K)Byte
•页面读取操作
  -页面大小:(4K + 128)Byte
  -随机读取:60μs(最大)
  -串行访问:25ns(最小)
  * K9XDG08U5M:50ns(最小)
•存储器单元:2bit /存储器单元
•快速的写入周期时间
  -编程时间:800μs(典型值)
  -块擦除时间:1.5ms(Typ。)
•命令/地址/数据多路复用I / O端口
•硬件数据保护
  -电源转换期间的编程/擦除锁定

•可靠的CMOS浮栅技术
  -续航能力:待定(具有4bit / 512byte ECC)
  -资料保留时间:10年
•命令寄存器操作
•版权保护的唯一ID
•包装:
  -K9LBG08U0M-PCB0 / PIB0:无铅封装
  48-TSOP I引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
  -K9HCG08U1M-PCB0 / PIB0:无铅封装
  48-TSOP I引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
  -K9HCG08U1M-ICB0 / IIB0
  52-TLGA引脚(12 x 17 / 1.0 mm间距)
  -K9MDG08U5M-PCB0 / PIB0:两个K9HCG08U1M封装堆叠
  48-TSOP I引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距):无铅封装
  -K9MDG08U5M-ZCB0 / ZIB0:两个K9HCG08U1M封装堆叠
  48-引脚WELP(12 x 20 / 0.5 mm间距):无铅封装
  -K9PDG08U5M-LCB0 / LIB0:铅/无卤素包装
  52-LLGA引脚(14 x 18 / 1.00 mm间距)


NAND闪存:功能框图:

NAND闪存:绝对最大额定值:

 

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型号/规格

K9HCG08U1M-PIB0

品牌/商标

SAMSUNG

封装

FBGA-1152

批号

2020+