XC7Z035-1FFG900I 处理器

处理器 - 专门应用XC7Z035-1FFG900I：

制造商:Xilinx
产品种类:处理器 - 专门应用
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-900
系列:XC7Z03
核心:ARM Cortex A9
内核数量:2 Core
数据总线宽度:32 bit
最大时钟频率:667 MHz
L1缓存指令存储器:32 kB, 32 kB
L1缓存数据存储器:32 kB, 32 kB
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C

处理器 - 专门应用：XC7Z035-1FFG900I外部存储器接口:
•两个10/100/1000三速以太网MAC外设支持IEEE标准802.3和IEEE标准1588版本2.0
•分散收集DMA能力
•承认1588年修订。2个PTP帧
•GMII、RGMII和SGMII接口
•两个USB 2.0 OTG外设，每个外设最多支持12个端点
•USB 2.0兼容设备IP核
•支持移动、高速、全速和低速模式
•符合Intel EHCI的USB主机
•8位ULPI外部物理接口
•两个完全符合CAN 2.0B标准的CAN总线接口
•CAN 2.0-A和CAN 2.0-B以及ISO 118981-1标准顺从的
•外部物理接口
•两个符合SD/SDIO 2.0/MMC3.31的控制器
•两个全双工SPI端口，带三个外围芯片选择
•两个高速UART（高达1 Mb/s）

•两个主/从I2C接口

处理器 - 专门应用：XC7Z035-1FFG900I封装选项：

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型号/规格

XC7Z035-1FFG900I

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-900

批号

2020+

工作温度

- 40 C

工作温度

+ 100 C