可编程门阵列XC5VSX95T-3FFG1136C

可编程门阵列XC5VSX95T-3FFG1136C规格：
制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1136

可编程门阵列XC5VSX95T-3FFG1136C特点：
•灵活的配置选项
− SPI和并行FLASH接口
−具有专用后备重新配置逻辑的多比特流支持
−自动总线宽度检测功能
•所有设备上的系统监视功能
−片内/片外热监控
−片内/片外电源监控
−通过JTAG访问所有监控数量
•用于PCI Express设计的集成端点模块
− LXT，SXT，TXT和FXT平台
−符合PCI Express基本规范1.1
−每块x1，x4或x8通道支持
−与RocketIO™收发器配合使用
•三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC
− LXT，SXT，TXT和FXT平台
− RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII（Media Independent Interface）选项连接到外部PHY
•RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s
− LXT和SXT平台
•RocketIO GTX收发器150 Mb / s至6.5 Gb / s
− TXT和FXT平台
•PowerPC 440微处理器
−仅FXT平台
− RISC架构
− 7级管线
−包括32 KB的指令和数据缓存
−优化的处理器接口结构（交叉开关）
•65纳米铜CMOS工艺技术
•1.0V核心电压
•采用标准或无铅封装选项提供高信号完整性倒装芯片封装

可编程门阵列XC5VSX95T-3FFG1136C系列型号：

产品广泛应用于通讯、仪器、音频视频显示、数据采集、网络、ARM开发等领域，在电力系统产品、程控交换器、通讯设备解码器、税控设备、数控设备和工控设备等领域有着丰富的配套经验。尤其在大规模可编程器件（CPLD、FPGA、PROM）、高速静态存储器（SRAM）及其它各类高档存储器（双口RAM、FIFO）等单片机嵌入式系统方面极具优势。

型号/规格

XC5VSX95T-3FFG1136C

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-1136

批号

2020+